封装设计是什么样的(有哪些封装)

封装的具体含义是什么？？需要在做完哪一步之后执行这一步呢？？一般的步骤是不是就是建立pcb项目

就是你画原理图的时候只管画原理图，先不考虑PCB排版，等原理图画好了，再把实际的元件的形状（封装）和连接关系根据原理图关联在一起，这样在排PCB的时候就不过多的考虑原理的问题。

原理图是给人看的，要简洁明了

而PCB版图是产品的最后外形，只要抗干扰，外形美观就行了

简单的项目，画个流水灯啥的，那就直接PCB

但是工程大了，没有原理图直接画PCB,估计错误会很多....

Java中什么叫封装啊？

封装：

类的封装性即不能让外面的类随意修改一个类的成员变量；

在定义一个类的成员（包括变量和方法），使用private关键字说明这个成员的访问权限，只能被这个类的其他成员方法调用，而不能被其他的类中的方法所调用；

为实现封装性，常将类的成员变量声明为private,再通过public的方法来对这个变量进行访问。对一个变量的操作，一般都有 读取和赋值操作，我们一般定义两个方法来实现这两种操作，即：getXxx()与setXxx();

一个类就是一个模块，我们应该让模块仅仅公开必须要让外界知道的内容，而隐藏其他的一切内容。再进行程序设计时，应尽量避免一个模块直接修改或操作另一个模块的数据，模块设计追求强内聚（许多功能尽量在类的内部独立完成，不让外面干预），弱耦合（提供给外部尽量少的方法调用）。

正确理解封装：

正确地封装Java类

一个设计良好的软件工程是由一些能够正确执行系统中定义好的独立任务的Java成员函数组成，这样的软件工程具有很好的扩展性。相反，那些功能混乱定义不一的函数，在重载或另一环境调用的过程中会容易发生冲突。

在Java的封装功能中，我提出了与Java封装概念相称的启发概念。每一个启发都提供了确保封装能展示封装内容的向导。在这一章节里，我将集中讲述封装类如何保证封装内容的高度统一性。我们将会看到，这些方法都大大简化了类封装的可维护性和重调用性。

可维护性

既然大家都知道重载是面向对象程序设计的很重要组成部分，那么你可以看出软件的可维护性的重要性。如果能正确地封装类，你就可以减少很多函数的更改。

在同一封装里严密地联结各个类

严密地联结封装中的各个类可以得到高凝聚的封装。如果两个类展示出很好的联结性，那么这两个类很有可能被经常地调用以提供联系方便的服务。所以当在设计你的封装时，你可以最大限度地减小封装之间的依靠性，以避免各个封装的冲突。

在同一封装里类要统一改变

显然的，当其他类改变时，各个严密结合的类也同样受到影响。任一个类的更改都会导致与这一类相关的类的相应更改，至少，类中的函数必须更改。你可以通过在同一封装里严密联结类来避免这些风险。

然而，一些联结不严密的类也被工程的其他改变而改变。在这样的情况下，你应该把这些类放在同一封装。因为独立的类改变时，它们会产生其他的负影响。

在不同封装里类不要一起调用

封装启发的可行性取决于是否封装能提供真正的联结。即使类能经常地一起被调用，它们却不能一起被改变。所认你必须把这些类进行独立封装。当然，这就意味着引入多个封装来调用独立的类。这一方法的优点是显而易见的。

在一个封装里对一个类的依赖也会产生对其他类的依赖，这是必然的。当封装中一个类改变时，整个封装都会发生变化。

在不同封装里类不要一起重载

不幸的是，即使在初始化时，一个类对象不能允许它自己去调用不同的类，就给软件升级带来不利，这样软件的可维护性就变得非常很重要。所以在不同的封装里，独立的类重载是一个最有效的方法。

关键的注意事项

在Java程序设计时，你必须注意以下几点：

Containing Change ––––封装各个类到一个单一的封装里能减少很多更改，把所有改变都集中到一个封装里有助于软件的可维护性。

Class coupling –––––当在同一封装里联结类时，你应该注意到其他类也有可能和这一个类有关。忽视这些联系会产生很多不必要的关联。

Contention ––––– 前两个启发产生比较大的封装，目的是调用；后两个启发产生比较小的封装，目的是可维护。这前后的封装会发生冲突。在开发过程中，你必须在程序结构上作出相应的改变。在程序设计开发初期，你应该选择利于软件可维护性的比较小的封装；当在开发后期，你应该选择利于软件调用的比较大的封装。

调用

当设计程序框架时，你应该集中于封装的调用，因为Java封装的调用和可维护非常的重要。当设计合理，程序就很容易的支持封装的调用功能。

什么叫做封装

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

CPU芯片的主要封装技术：

DIP技术

QFP技术

PFP技术

PGA技术

BGA技术

目前较为常见的封装形式：

OPGA封装

mPGA封装

CPGA封装

FC-PGA封装

FC-PGA2封装

OOI 封装

PPGA封装

S.E.C.C.封装

S.E.C.C.2 封装

S.E.P.封装

PLGA封装

CuPGA封装