28nm以下工艺应注意什么(28nm工艺电压)

28nm芯片和5nm芯片的用途以及两者有何本质区别？

要搞清楚这个问题，我们得先弄清楚，28nm（纳米）和5nm的nm是什么意思，为什么这么区分。

28nm、5nm工艺中的nm，指的是晶体管的栅极宽度（也叫线宽），通常也认为是晶体管导电沟道的长度。以5nm为例，在整个芯片电路中，晶体管的栅极是最窄的线条。如果栅极宽度为5nm，则将其称为5nm工艺制程。

28nm和5nm的本质区别就是晶体管宽度，当晶体管越小，则相同尺寸的芯片可以容纳更多的晶体管，7nm时代，芯片的晶体管数量大约在70万，而到了5nm时代，已经可以做到120亿甚至150亿晶体管了（麒麟9000就是153亿个晶体管），所以制程工艺的提升，对性能提升是很直观的。并且晶体管线宽越小，反而能耗更小。

目前28nm芯片在PC端和移动端都很少见了，毕竟28nm的制程有点落后，多用在一些大型设备上，这些设备不用考虑功耗和散热，也不在乎芯片面积，追求的是性能和稳定。至于5nm，在移动端已经非常普及，很受欢迎。

看看去年的A14、麒麟9000、高通骁龙888，都是5nm工艺，甚至三星的Exynos2100、1080都是用的5nm工艺，据说今年三星和台积电双双切换到4nm，就是为了进一步优化5nm的功耗和发热问题。如果把5nm的短板补齐，那4nm即使性能不怎么提升，使用体验也会大户提升的。

所以28nm和5nm的用途主要就是设备选择上，5nm更多是小型微型设备，这种设备要考虑空间、功耗、散热，要求非常高；28nm则相对粗狂一点，只要性能稳定，能够叠加就好，对于算力，要求没那么极致。

总的来说，制程往小了研发是大趋势，优势多多，行业使然！

没什么区别，都造不出来。加油干吧

手机处理器的50nm工艺和28nm工艺是什么意思？有什么区别？

手机处理器的50nm工艺和28nm工艺是指CPU“制作工艺，”而CPU“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件等。

50nm工艺和28nm工艺的区别：

1、28nm制造工艺代表生产工艺先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，有利于提高CPU的集成度。

2、28nm制造工艺意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。

什么是28nm集成电路工艺

28nm集成电路工艺：它指的是晶体管门电路的尺寸，现阶段主要以纳米（nm）为单位，制造工艺的提高，意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高，可以容纳更多的晶体管和中央处理器一样，显示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。

CPU制作工艺指的是在生产CPU过程中，现在其生产的精度以纳米来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以容纳更多的电子元件，连接线也越细，有利于提高CPU的集成度。

扩展资料：

制造工艺详解：

1、硅提纯

生产CPU与GPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。

在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU或GPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。

2、切割晶圆

硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU与GPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个处理器的内核。

3、影印

在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻物质，紫外线通过印制着处理器复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域不受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。

4、蚀刻

这是CPU与GPU生产过程中重要操作，也是处理器工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。

然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，处理器的门电路就完成了。

参考资料来源：百度百科-制造工艺

小米2采用28nm的四核cpu，28nm是什么意思

就是厘米→毫米→微米→纳米，nm就是纳米。

CPU内部结构简单说就是在硅片上分布着金属线，28nm就是说这些金属线只有28纳米粗细，每两条线的间距也是28纳米大小。

上世纪最牛的是130nm，本世纪英特率先开创了65nm，目前台式最高技术是22nm，移动的就是你看的这个28nm。

科普一下：

1.目前认为金属线越细，CPU能达到的频率就越高，或者同频率下耗电和发热就越低。

2.线越细，同等面积下能安放的电路就越多，或者同等功能的CPU面积就越小。

手机芯片就是向小而精，低功耗，长待机发展的。

似乎是10nm以下时有个什么电子偏移之类的技术难题还没攻克，不过那不是咱考虑的范畴了。

电脑的28nm工艺是指什么

你好朋友，28NM说的是他的CPU工艺制程28纳米 CPU芯片的制程越小 消耗的电量就越小 ，性能更大。目前来说只有高通的CUP才是28纳米，其他的都是在32纳米以上，所以在同核数、同频率的情况下高通的CPU最省电 功能也最强大，希望能帮到你~！

汽车芯片28nm，手机芯片5nm，为何有人说汽车芯片更难？

咱们从常识上来猜一猜 汽车 芯片为啥更难搞。

一、 汽车 起码要用10年吧，强制报废据说现在取消了，理论上只要车况好，开15年、20年都可以吧。但谁的手机会用10年？因此， 汽车 芯片的寿命要配得上 汽车 的寿命，总不能车还没坏，却要换新芯片了吧？

二、 汽车 芯片要装到 汽车 里面，大太阳下， 汽车 前车盖子热的都能摊鸡蛋，另外 汽车 在工作的时候，发动机一开，温度应该比烤大太阳更热吧？同样道理，在黑龙江或者干脆极圈附近的俄罗斯，能冷到零下三四十度。在这种极端环境下， 汽车 芯片都必须能正常工作。咱们的手机都是揣在怀里，根本没机会接受这种极端温度的考验。

三、 汽车 在路上压个井盖，过个减速带都是挺正常的事儿，尤其是发动机怠速的时候，整个 汽车 就和发羊癫疯一样的抖，还有什么涉水啦，下雨啦等等。反正就是工作环境很恶劣，震动什么的肯定比我们拿在手里的手机来得猛烈。

四、车子开起来起码是四、五十公里/小时，上了高速100公里/小时才正常，如果 汽车 芯片和手机芯片一样死机重启了，你觉得司机还有多大机会能活下来。尤其是那种锁方向盘的高级车，芯片肯定比廉价车用得多，在飙到了高速的时候，芯片死机了！这是要洗洗睡的节奏啊！

这就是为什么有人说，别管是中国货、美国货、俄国货，甚至日本货、韩国货，只要是按照军标要求的防电磁、防震、防火等等去造，当这个防那个防全满足后，再一看，就全都一个样了，别管是哪个国家制造的，价钱一样的死贵、傻大黑粗的尺寸也全一个样。

上面这句话放到 汽车 芯片上，那就是符合了前面一二三四条的要求后，这个 汽车 芯片的难度也就远远超过手机芯片了，这就是所谓的 汽车 芯片更难搞的原因！

汽车 芯片是工业级。

手机芯片是商用级。

芯片最高的是航天级。

其次是军用级。

再次是工业级。

最低是商用级。

芯片工艺高不代表技术层级高。

工艺不是最核心的。

最核心的是原代码算法。

工艺高了抗电磁干扰能力差。

有利必有弊。

性能稳定可靠故障率低是最高标准。

制程不是难点！！28纳米国内完全可以生产！难点是逻辑电路设计！高温使用环境下保证芯片的稳定性！手机可以死机！车载芯片死机是要命的！

即使是车“迷”，也不一定厘得清为啥28nm 汽车 芯片比5nm手机芯片在设计和制程工艺上更难。

汽车 芯片是车辆的大脑和神经系统。2020年全球 汽车 销售量约760万辆，虽从事各类芯片设计和相关的公司越来越多，我国就有2.65万家。可是因为车规芯片成本和技术的高门槛， 汽车 芯片设计、生产的厂商越来越少，原因是车规芯片设计和制程工艺比手机芯片要求高、难度更大。

我国也仅有为数不多的几家名企具有设计和生产能力，并且是5.0版，离最先进的7.5版本还有较大距离。

28nm作为芯片制程工艺节点、已可基本覆盖通信、计算、工业、智能控制、数据存储等领域的应用需求，区别在于特色及差异化技术，研发阶段主要考量是性能、功耗和成本三方面。

在智能手机时代，工艺节点成了衡量手机性能高低的判别标准。所以厂商追逐更先进的芯片设计和制程工艺，追求在等效面积内集成更多晶体管来提高算力功能、降低功耗成本，为产出5nm芯片倾注精力和财力。

现代的 汽车 进入电动化、智能化和网联化阶段，作为具有交通工具特性的车规芯片，设计时要将可靠性、安全性、成长性作为先决和首要条件。而且由于进入供应链体系门槛高、须满足各项基本的统一规范和认证要求及安全标准，尤显复杂和难度。

汽车 芯片有三大功能：1、提供算力。如ESP(电源稳定和控制系统);2、功率转换。如ICBT(绝缘栅双极型晶体管)和MOSFET(半导体场效应晶体管);3、传感器。进行信号连接和控制。

这三大功能发挥作用过程中，都需要充分考虑 汽车 芯片的工作环境。如 汽车 发动机仓内-40度 150度宽泛范围内的工作条件，(手机是0度 70度)，同时注意到各种振动和摇晃及冲击力大小、频率，烈日曝晒下环境温度、粉尘、湿度侵蚀等影响因素远多于手机芯片，而各机械联动反应时间和速度要不亚于手机芯片，所以 汽车 芯片更高度重视使用的可靠和适应性。

在安全性上，芯片功能发挥要保证不得延迟或宕机，应万无一失，否则在高速行驶条件下要出大事故。手机停机或卡顿可以重新启动， 汽车 必须杜绝死机或卡顿现象。

因此， 汽车 芯片大都采用安全岛设计，即在关键模块、计算、总线、内存等都要采用ECC、CRC的数据检验，整个生产过程都要采用车规芯片工艺、以确保芯片功能安全可靠地发挥，不能在任何时间和状况下有“掉链子”行为。

另外，作为常态的实时在线设备，还需在芯片中内置加密检验模块、防止任何不良信息窜扰或黑客攻击，保障各设备、网络之间的通信连接。

手机芯片厂商可根据需要自主设计、系统集成尽可多的晶体管数量，生产后即能投入使用。在芯片生产过程中是通过在等效面积的晶圆上设置更多晶体管让运算性能更强大，并带来速度快、功耗低的效果。

车规芯片有严苛的标准规范，在传统车规芯片制备中、因 汽车 空间相对较大，对芯片系统的集成度需求并非必须，主要集中在发电机、底盘、电源控制等低算力领域。所以勿需如手机追求高端制程工艺，首先是考虑相对成熟工艺来确保安全和可靠。

在时效性上，手机使用寿命周期为5年、芯片满足周期内软件系统性能需求即可。 汽车 使用寿命是15年或20万公里，车规芯片开发周期又二年以上，所以要前瞻性设计、还包括今后周期内各种软件和零部件升级匹配需要，使之保持各芯片的一致性、可靠性，也是车规芯片必须考虑的重要因素。

综上所述，可加深理解 汽车 芯片28nm、手机芯片5nm，是 汽车 芯片更难的原因了。

这种说法就不对， 汽车 芯片并不难，单要做成精品不容易，就跟精品的玻璃制品比玉石还贵。5nm手机芯片是国内企业压根做出不来，差品也做不出来。 汽车 芯片国内做点低端还是没有问题的。

主要是可靠性的差异。 手机芯片是消费电子。 汽车 芯片属于 汽车 电子。 故障率要低的多， 质量控制及故障率要求要高很多。本身的工艺难度肯定是5nm的CPU芯片更难

手机芯片是消费品级芯片，对可靠性要求比较低。 汽车 用芯片是车规级芯片，对可靠性有更严格要求，因为关系到行车安全，人命关天，所以制造 汽车 芯片更难。

芯片的典型分类

芯片按照应用场景，通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级，其要求依次为军工车规工业消费。

其中手机芯片属于消费级、 汽车 芯片属于车规级，手机芯片与 汽车 芯片的应用场景不同，设计侧的重点也不尽相同， 汽车 芯片要求要高于手机芯片。

手机芯片较 汽车 芯片迭代更快

随着 汽车 智能化的推进，自动驾驶和智能座舱等应用对芯片算力也有了一定要求， 英伟达、高通、MTK等手机芯片玩家也开始进入车用市场。目前的智能座舱的主控方案一般在14nm或28nm，如高通820A为14nm工艺，SA8155为7nm工艺，SA8195为5nm工艺。

汽车 芯片较手机芯片开发周期长，难度大，价格高。一颗 汽车 芯片从设计流片、车规认证、车型导入验证、到量产装车，通常需要最少5年的时间。

汽车 芯片较手机芯片要求更高

汽车 不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，且设计寿命一般为 15 年或 20 万公里，迭代周期会远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求也较高，因此相应成本也比消费级和工业级高。

车企通常会要求供应商使用车规级元器件，以保证车载ECU产品的质量和可靠性，AEC-Q系列标准是行业公认的车规元器件认证标准。

手机芯片和 汽车 芯片设计异同

手机芯片和 汽车 芯片的设计流程类似，都包括 设计 、 制造 、 封装测试 三大环节，手机芯片在设计上较 汽车 芯片改善措施主要包括：单晶优选、筛选加严、增强封装设计、好的材料如金线等、管脚拉开、AECCQ车规认证等。

如某车规芯片的生产制造工艺如下：

手机芯片能否直接用于 汽车 ？

随着车载信息 娱乐 系统功能的丰富，对车机芯片的要求越来越像手机靠拢，那么手机消费级芯片用到 汽车 上需要哪些技术改进？又或者能否直接用于 汽车 车机呢？

1、芯片设计改进增加车规等级并认证

高通车载产品的就是把手机芯片通过筛选加严、封装加固、管脚拉开、 AEC-Q100认证等方式增加车载规格，如820A/ SA6155/ SAA8155/ SA8195都能找到消费级手机芯片的原型。

2、模组过车规（AEC-Q104）

手机芯片虽然非车规，通过把SOC、DDR、EMMC/UFS等核心关键器件打包成模组，模组整体过AEC-Q104认证，也能实现 曲线救国，满足车规要求，典型的亿咖通的E02，就是模组过AECQ104车规策略。

3、主机厂迫于成本压力让步接收

随着 汽车 竞争的加剧，车企的成本压力越来越大，尤其是低端车型，又想要提高联网率，又想要高性能，又想要便宜，于是主机厂就瞄准了手机芯片，手机芯片较车机芯片最大的优势是自带Modem，能够省去TBOX成本，同时还便宜，因为手机的销量早已摊平芯片的研发成本。

因此在激烈的车机市场竞争中，高通的低成本非车规系列和联发科的黄山系列就与车规方案形成了差异化定位，高通的QCM8953/QCM6125，联发科的MT8665/MT8666/MT8667非车规方案，主打中低端车机市场，提供低成本的座舱解决方案，南方某新能源大厂车型大部分车型均采用高通的QCM8953/ QCM6125低成本方案，长安和吉利大多数车型也在今年开始切MT8666方案。

侧重点不一样。

芯片大概可以分为航天航空级，需要对抗宇宙射线辐射这些玩意。

军用，需要能抗电磁干扰，比如战斗机，机器兵，导弹上用的。

车规级芯片需要面对恶劣环境，比如极端温度，湿度，剧烈震动类似这样的环境。还有使用寿命必须足够长，总不能 汽车 用了不到十年就出现趴窝。车在路上开着那可没有足够时间让你重新启动。安全性第一。

工业级，顾名思义就是很多工业机械上用的。这玩意早年我就遇到过机器必须吹空调和风扇才能正常使用，天热就罢工。这就是因为芯片设计没有达到要求。

现在一直被掐脖子的就是消费级的。更新换代极快，而且成本必需要控制好。

总得来说各有各的壁垒。芯片并不是越精细就越好。

所以我一直强调发展芯片一定要求稳。把需求最大的吃下。大部分的应用场景是不需要14nm甚至更精细的芯片。我一个电视机，你把芯片造成一平方毫米大与一平方厘米大有区别吗？说实话造大一点反而更抗干扰呢。

国内芯片厂商都被台积电牵着鼻子走了，最赚钱的28nm都没吃饱就去搞7nm，最后累半死还赚不到钱。

台积电比较恶心人的一点就是你一旦能造好，就立马降价让你没有利润，最后逼着你退出市场。一旦竞争对手走了它就又抢回来涨价。所以国家需要长期投入，而且以其人之道，还治其人之身。我们自己能造的，就把产能留给自己企业吃。不要指望中芯一家垄断国内市场，而是也扶持中芯的其他竞争对手，但是必须是其他国内企业。

电车的功率芯片，电流高达10A,手机电流低的不得了