联发科x20是什么水平(联发科x20相当于)

联发科Helio X20怎么样？？

楼主你好，联发科确实发布了一款新的CPU也就是楼主所说的Helio

X20，这是世界首款10核心三CPU集群的处理器。

Helio

X20就是MT6797处理器，作为MT6795的升级版本推出，MT6797的核心数从八核提升到了十核，据联发科内部人士的介绍，本次的Helio

X20主要是为了降低功耗，而不是盲目增加运算，此外Helio

X20支持LTE

Cat.6标准以及20+20MHz载波聚合功能，具备300Mbps的理论下载速率，而Helio

X20的基带芯片功耗还将比Helio

X10下降30%。

除了常规的AP/CP之外，Helio

X20还集成了新的协处理器Cortex-M4，作用也是多方面的，比如低功耗的传感器Hub可以用来代替高功耗的CPU处理来自各个传感器的数据，此外还有低功耗的音频播放以及通话时的语音增强和日常语音识别功能。

不过由于Helio

X20仍采用20nm工艺制程，相比竞品来说要稍稍落后一些，而且，最终的体验如何还得产品正式上市了才知分晓，至于推出时间，如果国内有厂商跟进的够快，最快或许将于年底之前就能见到搭载Helio

X20的机型出现，不过一般还是要到明年第一季度，还是有很长时间的等待才行。

联发科HelioX20和麒麟950哪个处理器好

。。Helio x20 单核性能超过麒麟950，但多核性能要低约4%，基本上与图中处理器是同一性能级的。

联发科helio X20与麒麟950谁更强

综合能力当然是950强多了。Helio X20采用了三丛集十核架构，包括两颗主频2.3GHz的Cortex-A72核心，四颗主频2GHz的Cortex-A53核心和四颗主频1.4GHz的Cortex-A53核心，麒麟950是4*A72+4*A53，性能即便是目前在处理器里面依然是顶级水平，性能首先要看高性能的A72核心，麒麟950是四核A72，比x20自然强了许多。GPU的话两者同为Mali-T880 MP4，性能半斤八两，都不算好。另外麒麟950第一款16nm FF+的SoC，x20是20nmHPM，工艺制程方面950领先很多，发热也会相应更少。总体来看麒麟950发热控制更为出色，实际性能也更强悍，定位的是旗舰处理器，x20各方面来看只能算中端。

联发科helio x20十核心处理器怎么样

过去的一年中，联发科成功通过8核卖拐成功把高通忽悠到坑里了，自身则凭借8核处理器开始抢占高端市场。现在8核已经不是热点了，因为联发科的10核Helio X20处理器已经正式发布，这是全球首款三簇移动处理器，配有三种不同频率的核心，同时支持7模全网通，预计跑分将会很逆天。

Helio X20也就是之前所说的MT6797处理器，是MT6795 8核处理器的升级版，核心数也从原来的8核提升到10核，不过联发科表示这次提升核心数并不是为了跑分（鬼才信）而是为了降低功耗，高管Jeffrey_Ju 在微博中表示联发科的思路是智能机外观设计的比重越来越高，不会留多少空间给电池，愈来愈大的屏又会吃掉比以前更多的电，那CPU的设计重心就不该盲目增加运算，而是全力降低功耗，所以提出了Tri-Cluster这个创新的省电技术！加上实时预览景深/120fps显示技术/视觉运算，WOW！

Helio X20使用了三种不同频率的核心

Helio X20最大的变化就是首次使用三种不同频率的核心，其中高性能核心是2个频率高达2.5GHz的Cortex-A72核心，中载任务则会使用4个频率2.0GHz的A53核心，低负载则会使用4个1.4GHz的A53核心。

当然，这个设计理念是非常好的，但实际应用中非常考验厂商的功底，如何在大小核之间切换，切换延迟如何，任务调度如何设计等等都会影响用户的体验，这也是联发科之前的8核处理器跑分无敌、应用却经常出现卡顿的原因之一。

官方还专为Helio X20做了个网站（），里面介绍了Helio X20处理器的亮点。从公布的规格来看Helio X20除了10核这个亮点之外，其他改进主要如下：

1、图像传感器从原来支持2100万像素提升到了3200万像素，同时改进了双ISP的降噪、锐度等，并支持原生3D。

2、视频解码支持10bit 4K H.264/H.265/VP编码，降低了30%的功耗。

3、GPU性能提升，Helio X10使用的是PowerVR G6200，X20转向了ARM Mali系列，虽然有传闻是最高端的Mali-T880，但联发科并没有公布具体的GPU型号和核心数，只公布了频率700MHz，性能比G6200提升40%，实际上GPU提升幅度还是很有限的，所以显示支持的分辨率还是2K级别的，不像高通的骁龙810及820那样支持4K输出。

4、网络制式方面则有小惊喜，LTE网络支持双载波、Cat 6，速度从原来的150Mbps提升到了300Mbps，不过这只是弥补了之前的缺失，高通的骁龙810已经支持Cat 10级别的网络，海思的基带去年就支持Cat6网络了。

不过Helio X20这次带来带七模全网通支持，电信用户也可以大团圆了，不过不知道电信基带是X20处理器自身带的还是跟以往的处理器那样使用VIA独立基带。

最后，略显遗憾的是Helio X20依然使用双通道LPDDR3内存，制程工艺还是20nm，这两点上又显示出了联发科的保守，LPDDR4虽然带宽翻倍，不过目前还是新事物，联发科的主要客户还是会控制成本的，不会冒然使用最先进的技术。

20nm工艺有点难以理解，X20处理器定于今年底上市，届时TSMC的16nm工艺应该也量产了，联发科偏偏还是选择20nm工艺，也让人担心20nm工艺是否能压制住A72核心，毕竟ARM推出A72架构时就是把希望寄托在FinFET工艺上的。

高通、苹果甚至海思都把下一代芯片放在了16或者14nm FinFET工艺上了，不知道20nm的Helio X20能否应付得了下一代处理器的挑战呢？

三种不同频率的核心

Helio X20亮点

Geekbench 3的性能测试，单线程提升7%，多线程提升15%，失望了吗？

与高通骁龙810的对比

与骁龙820的对比

与X10对比

低功耗改进

联发科路线图。X20预计在今年底明年初问世