硅脂u什么意思(硅脂u有哪些)

i5 9600kf是硅脂U还是钎焊U呢？

i5-9600KF是硅脂！  并不是钎焊！    你也可以百度查拆评测！

优点：对比8400而言，频率提高了0.1GHZ，价格也低了一点。

缺点：8代到9代这个就是挤了儿童牙膏吧！ 1、仍然采用硅脂散热，虽然这款不能超频影响不大，但是散热远不如钎焊吧。 2、没有核显了，假如显卡挂掉了，返修了，怎么玩，照镜子吗？虽然核显是个鸡肋，但是还是可以应急吧。 3、平台还是8代，不是少了核显，根本就没区别，intel牙膏厂名不虚传。

总结：总体来说就是8500阉割核显，主频降低0.1GHZ，睿频不变，便宜一百多，不怎么推荐

CPU导热硅脂 导热率 越高越好的是吗？

是滴

导热硅脂的作用就为了CPU和散热器底面更好的接触

帮助CPU将温度传导向散热器的辅助物

而且对于不平整的散热器底面还有填补导热面的作用~~~~

CPU 锡焊和硅脂 有什么区别

锡焊导热系数高而且不会干，在散热和方面比硅脂好的多，热量更容易散出来，而且硅脂u时间实在是太长了是要要开盖加硅脂的（但是很少有用到淘汰了换开盖换硅脂的），用锡焊一般是为了提升超频能力的，对于普通玩家来说没什么区别。

硅脂u，跟钎焊有啥区别吗

楼上的，人家说的是CPU内部的硅脂，不是和散热器连接的硅脂。

钎焊导热性比硅脂好，钎焊后可以看作一个整体了。

按道理说是不会干的，再者就是开盖风险大，一个小失误就会导致U报废，而且就算成功了，质保也没有了。

10400硅脂和钎焊区别

Hello大家好，我是兼容机之家的小牛。

硅脂U已经成了英特尔CPU的代名词，甚至还因此造就了一批产业链，专业开盖、开盖工具等事物也养活了一批人。为什么发烧玩家都会选择给自己的英特尔CPU开盖呢？

首先我们需要了解常见的消费级CPU的大体构造，主要有晶片、PCB基板、顶盖三者构成。顶盖主要是为了保护晶片不被散热器压坏。其次是为了传导热量，将CPU晶片两三平方厘米的导热面积放大成约十平方厘米的顶盖面积，可以更快将热量传导到散热器中。

顶盖和晶片直接也需要导热介质，硅脂U就是名副其实的硅脂，顶盖和晶片之间使用硅脂进行填充。硅脂的效果大家都知道怎么样，饱受好评的信越7921的导热系数才仅有6w/mk，更不论英特尔这批发的硅脂是多高了。而钎焊就不同了，钎焊是采用比顶盖和晶片熔点低的金属材料作钎料，将顶盖和晶片钎料加热到高于钎料熔点，低于顶盖和晶片的熔化温度，利用液态钎料润湿顶盖和晶片，填充接头间隙并与顶盖和晶片相互扩散实现连接焊件的方法。钎焊完了之后，晶片和顶盖就真正的融为一体了，导热系数完全就是钎料本身的导热系数，一般为普通硅脂的十倍，高达60w/mk。

那么这么好的技术，为什么英特尔不全面使用呢？

成本是一大问题，晶片面积做的越小，钎焊工艺的难度就越来越大，与之带来的就是成本上的剧增。目前的十代CPU中，i5-10400甚至是钎焊、硅脂混用抽奖。不过在高端k系列处理器中还是采用钎焊的，因为必须得照顾超频玩家的感受，不然英特尔真的是自掘坟墓了。

那么钎焊CPU是不是就无敌了呢？也并不是，钎焊虽然导热系数远超硅脂，但是还是比不上更厉害的液态金属。于是也有玩家选择开盖更换更强的液态金属。但是我们上文中说了，顶盖在钎焊之后是和晶片完全黏合在一起的，想要开盖的话可能面临着核心碎裂的风险。不过CPU上的"钎焊"其实还能再分，分为"软钎焊"和"硬钎焊"（俗语，定义不同于专业术语）。软钎焊顾名思义就是软，开盖也不会直接导致晶片碎裂，本质就像一个黏合力更强的硅脂。但是硬钎焊就是实打实的钎焊了，你要是开盖的话肯定就会把核心一起拆下来，导致报废。钎焊CPU想要开盖的话，CPU必须是软钎焊或者需要用高温加热CPU熔化钎料。

说了这么钎焊和硅脂的问题，总而言之，如果你不是为了让全人类感谢你超频到了10GHz的话，那么大可不必去折腾这些，用的稳定才是该考虑的第一因素。

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钎焊工艺的处理器与硅脂U有什么区别

一、材料不同

硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，而钎焊是一种低熔点金属材料，由于介质材料运用的不一样，从而散热效果也不一样，金属导热效率显著高于硅脂，从而散热效率非常高，采用低熔点的金属完全可以搞定硅脂凝固的问题。

二、温度

在同样的运行环境下，采用钎焊规划相比硅脂散热的处理器能够有效的降低10℃以上的温度。

三、意思和成本不同

处理器为了保护内部处理器核心，在处理器的顶部增加了金属顶盖，主要是防止处理器散热器直接接触处理器核心，有利于保护处理器核心。但是在处理器核心与金属顶盖之间会有空隙，通常会在处理器核心上与金属顶盖增加一层导热介质，而这种导热介质可能是硅脂或者钎焊。

钎焊是一种低熔点金属，也可以称之为“液态金属”，而金属的导热能力无疑要比硅脂好的多。此外，导热硅脂长期运用，忽冷忽热的温差变化，会导致慢慢变干变硬的情况，而导致处理器高温，并影响处理器的运用寿命。运用钎焊在散热方面优于硅脂，但是钎焊的成本也比硅脂高不少。