云端芯是什么意思是什么意思(云端科技是什么意思)

谁能给解释下金山毒霸2011的“云芯”是什么意思啊？

这是金山毒霸2011的两项技术，也是它杀毒能力大幅度提高的关键，云技术和蓝芯二代杀毒引擎，大大提高了杀毒速度，效果也是相当不错的。

云、端AI芯片是什么

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云AI芯片自身的性能比较强，并且能够同时支持大量运算共同运行，除此之外还能够支持图片、语音等多种不同的应用，在AI芯片中，基于云AI芯片的技术能够让各种智能设备和云端服务器进行快速的连接，并且连接中能够保持最大的稳定，这个作用也是很大的。

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举个例子，比如现在我们在互联网上所使用到的在线语音翻译功能，除了基于AI人工智能技术之外，还得益于云AI芯片的运用，这样能够保证设备及时获取云端信息，AI人工智能技术在2018年发展势头很猛，虽然我们只会经常看到AI人工智能这个词语，但是背后还有很多芯片在进行辅助运行支持的。

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相比AI芯片来说，端AI芯片是需要嵌入进设备内部的，当在设备内部中嵌入了端AI芯片之后，能够让设备的AI能力进一步提升。根据相关实验，当设备内部嵌入端AI芯片之后，能够让设备在没有联网的情况之下也能够使用相应的AI能力，这样AI的覆盖面变得更为全面。

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端AI芯片的特点就是体积比较小，并且耗能也比较低，并且所需要提供的性能支持能力也不用太强大，保持较少数量的AI能力之下实现性能的最大化。根据相关统计数据表示，现在部分手机、摄像头中都已经嵌入了端AI芯片来进行试验，收效还不错，此外一些智能家居设备中的芯片进行了更改尝试，在慢慢向全面AI化进行推广测试。

云端什么意思啊

云端有多种解释，从汉语角度翻译，有词语“云端”，意为云上，云中。在现代使用的网络上也有不同解释。

在网络上“云端”意思是采用应用程序虚拟化技术的软件平台。云端是一款采用应用程序虚拟化技术的软件平台，集软件搜索、下载、使用、管理、备份等多种功能为一体。

通过“云端”平台，各类常用软件都能够在独立的虚拟化环境中被封装起来，从而使应用软件不会与系统产生耦合，达到绿色使用软件的目的。

扩展资料：

云端相关软件：

目前国内同类型的软件有：prayaya v3 、云端软件平台 、小白、金山软件管家等。Prayaya V3极速虚拟系统是虚拟操作系统的简称，虚拟系统可以生成现有操作系统的全新虚拟镜像，具有真实windows系统完全一样的功能。

进入虚拟系统后，所有操作都是在这个全新的独立的虚拟系统里面进行，可以独立安装运行软件,保存数据,拥有自己的独立桌面。不会对真正的系统产生任何影响。

云端软件平台，云端是软件和操作系统的中间载体，能解决以往使用软件时：软件安装繁琐费时、软件安装使用引起的系统脏乱崩溃、重装系统后重装软件等。

参考资料来源：百度百科——云端 （采用应用程序虚拟化技术的软件平台）

参考资料来源：百度百科——云端（汉语词语）

云端是什么意思

云端是一款采用应用程序 虚拟化技术（Application Virtualization）的软件平台，集软件搜索、下载、使用、管理、备份等多种功能为一体。

通过该平台，各类常用软件都能够在独立的虚拟化环境中被封装起来，从而使应用软件不会与系统产生耦合，达到绿色使用软件的目的。

扩展资料：

云端的整体连网装置将涵盖PC、NB、智能型手机、电子书等，再加上网络的普及频宽的提升、企业全球化的浪潮，行动办公室对信息的取得将更为迫切。

而透过云端服务供货商提供的服务让信息流可以随时流入自己的手持装置中，迅速做出决策，将是提升企业竞争力的首要关键。

云端有软件虚拟化，使用时动态安装软件，不使用时软件在系统中瞬间“完全”消失，节省系统资源；软件搜索、下载、安装一键完成；重装系统后软件不需要重装；分类管理软件，快速查找软件；在用一系统中可以同时安装同一软件的多个版本等优点。

参考资料来源：百度百科—云端

国产云端智能芯片有何特点？

云端智能芯片是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片。5月3日，中国科学院发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平，将广泛应用于智能手机、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等不同领域。

智能芯片是前沿科技和社会关注的热点，也是人工智能技术发展过程中不可逾越的关键环节。可以说，不论有怎样领先的算法，要想最终应用，都必须通过芯片实现。

5月3日，全球新一代人工智能芯片发布会在上海召开，中科院旗下的寒武纪科技公司发布了我国自主研发的Cambricon MLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。这款国内首个云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平。

智能芯片实现新突破

作为此次发布会焦点，首次正式亮相的Cambricon MLU100云端智能芯片，是我国首款云端AI芯片。

据中科院计算所研究员、寒武纪公司创始人兼CEO陈天石介绍，云端智能芯片是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片。云端的智能芯片规模更大，结构更加复杂，它和终端芯片的最大区别就在于其运算能力更强。

MLU100云端智能芯片采用寒武纪最新的MLUv01架构和TSMC 16nm的先进工艺，可工作在平衡模式（1GHz主频）和高性能模式（1.3GHz主频）下，平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，高性能模式下的等效理论峰值速度更可达每秒166.4万亿次定点运算，但典型板级功耗仅为80瓦，峰值功耗不超过110瓦。

“3年来，我们从研发两颗测试芯片，一直到现在云端智能芯片的最终亮相，我们时刻准备着‘由端入云’。”陈天石说，MLU100基于软硬件协同提升内存带宽利用率，不管是从性能比，还是功耗比来说，寒武纪都将树立智能芯片领域的新标杆。

与寒武纪系列终端处理器一样，MLU100云端芯片仍然延续了寒武纪产品一贯出色的通用性，可支持千万量级用户的大规模商用检验，搭载各类深度学习和经典机器学习算法，充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下（如大数据量、多任务、多模态、低延时、高通量）的云端智能处理需求。

此外，这次最新发布的寒武纪1M处理器是公司的第三代IP产品，它延续了前两代产品（寒武纪1H/1A）卓越的完备性，单个处理器核即可支持多样化深度学习模型，并更进一步支持经典机器学习算法和本地训练，为视觉、语音、自然语言处理以及各类经典的机器学习任务提供了灵活高效的计算平台，将广泛应用于智能手机、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等不同领域。