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手机导热用什么区别(以下几种材料能用于手机导热)

admin2023-01-03科技生活123

为什么会有手机专用导热膏和电脑专用导热膏,这两者有什么区别吗?

导热膏与导热矽胶片都是辅助CPU散热用的,尽可能让CPU风扇的散热效能达到最大化,那么两者有什么区别呢?哪个用起来比较有效呢?

导热矽胶片一般应用于一些不方便涂抹导热膏的地方,例如主机版的供电部分,现在的主机版供电部分的发热量都比较大了,但是mos管部分不是平的,涂抹导热膏不方便,因此可以贴上导热矽胶片。另外,显卡的散热片下,需要多个部分与显卡上面的不同部位接触,导热膏用起来也比较不方便,可以换成导热矽胶片。

除了上面一些原因外,下面列出CPU导热膏和导热矽胶片的区别:

导热系数:导热矽胶片和导热膏的导热系数,导热矽胶片最高能做到12W/m.K,导热膏则是5W/m.K。

绝缘:导热膏因添加了金属粉绝缘性差,导热矽胶片绝缘性能好,1mm厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在13000V以上。

形态:导热膏为凝膏状 , 导热矽胶片为片材。

使用:导热膏需用心涂抹均匀(如遇大尺寸硬体则不便涂抹),易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元件;导热矽胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净。

厚度:作为填充缝隙导热材料,导热膏受限制,导热矽胶片厚度从0.2-20mm不等,应用范围较广。

导热效果:同样导热系数的导热膏比导热矽胶片要好,因为导热膏的热阻小。因此要达到同样导热效果,导热矽胶片的导热系数必须要比导热膏高。

方便性:导热矽胶片重新安装方便,而导热膏拆装后重新再涂抹不方便。

价格:导热膏已普遍使用,价格较低。导热矽胶片多应用在笔记型电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,价格比起导热膏稍高。

手机导热石墨片用什么可代替

硅脂。手机功能多,对CPU要求高,集成度高,发热量大,硅脂的导热性好,智能手机导热能用硅脂代替导热石墨片,手机导热石墨片用硅脂可代替。手机,全称为移动电话、无线电话,由美国贝尔实验室在1940年制造的战地移动电话机发展而来。

手机的散热方法是什么?

手机散热效果比较好的关键是手机壳,对此有以下几种选择:

散热金属壳(就是哪种有密密麻麻的洞洞金属材料的)

纯金属的

塑胶硬壳

散热原理很简单,以上材料的热传递较快,散热面积广,散热速度自然提升了。金属跟塑料相比,金属的导热能力要强很多,有利于散热,如果金属的表面加一些表面处理,比如烤漆之类的,散热会更好。

除此之外散热最慢的就是硅胶手机壳。硅胶,软胶类手机壳,热传递慢还不说,根本就不会散热,只会聚热,使得你手机只会越来越烫。如果想要散热好,不带手机壳是散热最好的状态。

硅胶手机套(英文名:silicone phone case)属于硅胶制品中硅胶礼品的范畴。是一种以硅胶原料经过硫化模压成型制成的一种无色、味的手机护套,其手感柔软,摸起来比较接近人的皮肤。

手机一般怎么散热

1、内部散热

现在大多数智能手机都使用石墨冷却方案,基本原理是一样的,但是制造商会对他们的产品设计做一些调整。首先,让我们看看像石墨这样的东西。石墨是元素碳的同素异形体,而碳是稳定的,因此在许多工业应用中很常见。

目前,我们知道石墨具有耐高温、导电和导热性、润滑性、化学稳定性、可塑性和抗热震性。石墨作为手机设计的一部分,我们可以看到它的许多用途。例如,目前手机上使用的石墨翅片利用了石墨的导热性。

2、手机外部散热的方法有如下几点:

手机外壳有N多材料的,散热较好的首选

(1)散热金属壳。

(2)金属+塑胶散热。

(3)塑胶硬壳3种,散热原理很简单,以上材料的热传递较快,散热面积广,散热速度自然提升了。

扩展资料:

智能手机的其他散热冷却技术:

1、冰巢冷却方案

冰巢冷却是在OPPOR5发布时提出的。在基本石墨冷却方案的基础上进行改进,采用独家专利的冰巢冷却系统。在这个系统中,在芯片和石墨之间加入液态金属材料,通常是固态的。当芯片升温时,吸收热量变成液体,提高了传热效率。

2、微热管方案

NEC公司提出了一种微型热管。该冷却方案采用扁平热管,具有热扩散能力,降低了冷却表面的热流密度,减小了芯片冷却路径的热阻。该方案来源于计算机和笔记本电脑的冷却技术。对于移动电话来说,热管需要小型化。热管小型化后,可用于智能手机散热。

手机散热用什么材料比较好。 分为两个:传导热材料,隔热材料 谢谢!

手机散热材料比较多,如果仅从导热材料和隔热材料两种来比较的话,肯定得用导热材料的。

手机常见的散热用的材料有:

1、人工石墨片

厚度薄,可达到0.017mm;导热系数高,导热系数在1500-2000w/m.k;导热效果非常好,价格稍微高。

人工石墨片常见应用行业:手机等电子产品、 通讯工业、笔记本、医疗设备、LED 基板等散热降温。

2、金属背板(膜)

导热面积大,金属导热系数较高,能迅速散热;用途广、质感好、散热效果好;但强度低,易破损。

金属背板(膜)材料常见应用行业:手机等电子产品、 医疗设备、工业生产等的散热降温。

3、导热凝胶

柔软且具有较好的亲和性;无明显硬度、 对设备不产生内座力;黏接力弱、不能用于固定散热装置。

导热凝胶常见应用行业:手机等电子产品、电气设备、散热设施等的散热降温。

4、相变降温材料

固固相变或固液相变材料,能传导热量也能吸牧热量;能满足较薄的机身、处理器部分的热耗,散热降温效果良好;但目前相变材料成本较高;常见用力王新材料的吸热降温相变材料。

降温相变材料常见应用行业:5G通讯设备,手机等电子产品、 电气设备等的散热降温。

材料需要质量好的效果较为明显,选大公司的吧,如力王新材料的,小公司质量容易参差不齐。目前现在随着科技发展和散热方案的成熟一些原本用在PC上的散热材料和散热技术也用到了手机上,如铜管散热、水冷散热等。

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