为什么手机芯片难做(为什么造不出手机芯片)

手机芯片技术研发那么难，那些山寨的芯片是哪里来的？

世界上的各种电子产品一直受到芯片生产的制约，如果说各国芯片受到制约的话，那么对于此国的电子产品设计以及生产方面会造成很大的影响。就比如说之前华为和苹果公司之前因为芯片所发生的争斗，苹果公司就是因为遏制了对华为公司芯片的供给，导致华为公司所生产的手机数量急剧下降，导致华为公司利益受到严重损失。所以说芯片对于各个电子产品来说非常重要，一个非常优秀的芯片可以将一个电子产品档次提升很多，而且强大的芯片也可以给予产品更好的使用和操作，在我们日常使用的过程当中更加方便。所以说很多人都觉得芯片制作特别困难，但是又有很多的山寨芯片存在的市场上，那么手机芯片技术研发如此困难，这些山寨芯片又是从哪里来的呢？如今科技非常发达，但是一些芯片技术依然掌握在发达国家手中，我们国家还没有完全攻克芯片研究，所以说这些山寨芯片大部分都是来自于发达国家，芯片的本质就是将大规模的集成电路小型化，在检查芯片的时候只有专业的工作人员才能够观察出芯片当中存在的问题以及结构设计，普通人很难察觉芯片是真的还是假，所以说很多人就抓住这样的一个机会，简化芯片制作流程，收集很久之前就已经报废的芯片，经过自己重新改装和设计形成低端芯片，流放到市场上。这也就是我们所说的山寨芯片，其实山寨芯片并不是说不能使用，而是他l一些低端芯片在使用过程当中存在很多问题，存在一定风险，所以说这些山寨的芯片大部分是来自于一些制造业比较强大的国家，他们回收这些各大厂商废弃的芯片，然后经过自己的简单加工之后形成一个完全能够使用的低端芯片，将这些低端芯片以正常芯片的价格进行出售，就使这些山寨芯片出现在市场上，那么归根结底这些山寨的芯片是从一些发达国家流露出来。毕竟他们在制作芯片的时候一定会出现制作失败的芯片，那么这些芯片在处理的过程当中可能就被一些人们所利用，制造了各种山寨芯片。所以说这些山寨芯片肯定是从这些发达国家流露出来，因为许多的高精尖技术掌握在这些发达国家手中，很多的国家没有制作芯片的能力，所以说也没有生产山寨芯片的能力。

为什么芯片难造？

芯片产业有其独特的内部结构和产业特性。芯片产业链分为五个子链，或者说芯片产业分为五大行业。

第一，设计。数亿的线路如何集成在一起，首先需要设计。芯片设计全球最大的公司是英国ARM，而设计软件，美国EDA居于垄断地位。最近芯片产业最大的新闻是美国英伟达要从英国手里收购ARM，届时美国在芯片产业上将更加强势垄断。华为的海思，设计能力可以达到7纳米。我曾经问华为的副总董明，中国为什么不收购？回答：美欧此类公司，中国永远都不会有收购机会。

第二，制造，包括成品制作和半成品制作。半成品是晶圆，高纯度晶圆基本由日本人垄断，硅的冶炼，日本人可以冶炼到百分之九十点九后面十一个九，然后做成的晶圆是最好的。在晶圆的基础上再做芯片，大家知道这个行业台积电最大，中国的中芯国际目前是全球第五。当然只是产量全球第五，芯片等级较低，利润率也不高，因为许多专利技术不在自己手里，还受到美国严厉监管。

第三，封装测试。将芯片压缩到一个板子上，进行合格测试。因为芯片的线路和触点太多，一个地方有万分之零点几的差错，最终结果也是相当大的差错，所以必须逐个测试。封装测试基本属于劳动密集型，在这个行业，中国与国际差距不大，甚至处于领先地位。

第四，设备。生产芯片的设备大家都知道，最精密的EUV光刻机是荷兰ASML，其他主要是美国。生产晶圆的设备，在日本，主要是三菱、索尼等企业占优势。7纳米工艺光刻机目前只有荷兰ASML能够提供，售价1亿美元以上，有钱还不一定能买到。上海微电子已经能够生产制作28纳米芯片的设备。

第五，辅助材料。包括光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等等，这些材料目前国内仍是瓶颈。

芯片制造是如此之难，却又如此重要。它的特点就是在整个国民经济中的基础性、战略性地位，不管是民生、国防、工业、装备、航天等等，芯片出问题，就等于人的心脏出问题。

芯片又是一个全球充分竞争的行业，但进入的门槛高，周期长，资金密集、技术密集、人才密集。投资动辄数百亿美元，研发人员成千上万，基本是全球有限寡头间的竞争，是跨越国界的国际市场竞争。

但芯片的竞争，由于其重要的战略价值，不仅是市场竞争，它还是国家竞争，乃至成为国际贸易战的有力武器，成为竞争对手之间限制和制裁的重点产业。国家竞争与市场竞争有着不一样的竞争规则。

三、中美竞争背景下的芯片

中美贸易战以来，芯片成为热词，成为焦点。9月15日，迫于美国技术垄断压力，台积电正式停止为华为麒麟芯片代工。华为花了六百万人民币从台湾包机拉回了最后一批芯片，据说是全体华为高管们集资的钱，台积电也算照顾同胞，把能给的货都给了华为。但华为储存的芯片也只够支撑2021年半年的手机出货量。

最近美国商务部放话，中芯国际要上美国的实体名单。中芯国际在中国刚刚上市，募了500多亿人民币。如果说中芯国际在上游的设备和技术上出问题，高性能芯片生产将再生变数，前景不妙。

在芯片领域，中国基本上没法反制美方制裁，供求和技术极端非对称，英特尔、高通、苹果、微软，我们都是强依赖，而其对中国则是弱依赖。就和现在的抖音微信一样，美国要遏制，我们也是没法反制，因为谷歌早已离开中国，脸书压根就没到过中国。

美国国家安全战略和美国对华战略，都将中国作为头号竞争对手，全面遏制中国已是国策。芯片，非对称精准打击，对美机会成本最低，对我伤害最大。以关税为标的的贸易战，上升为以芯片为武器的科技战、产业战，华为成为牺牲品。接班人被羁押，芯片断供，操作程序年底到期，美国商务部对华300多家实体清单，华为独占60余家。当然，美国对华为恐惧也是有原因的，信息技术革命，主要是由美国的通信企业发起。华为是有通信产业基因的公司，不光是有移动终端，还有领先世界的5G技术。如同当年美苏之间的太空竞争，争夺太空主动权，即将到来的数字时代、智能时代，如何能争夺到主导权？芯片成为关键产业的关键环节。

美国并不是简单的反全球化，美国要在全球化中“去中化”。美国鹰派鼓动与中国全面脱钩虽是痴人说梦，但科技脱钩已经开始实施。怎么办？第一个想到的办法就是抢人，数倍的工资挖人。台积电的保安对来自中国大陆的猎头严防死守，据说最后把保安都挖来了。

任正非7月底在东南沿海一些高校去发现人才，因为华为需要增加三万名工程师充实研发队伍。现在最缺的就是人才，芯片之战，成为人才之战。高端制造业的一个特性就是与科学和教育连在一起，其竞争也是国家间教育和科学力量的角逐。中国教育系统至今一个诺奖都没有，也就是说， 缺少从0到1的颠覆式创新。华为的5G是哪儿来的？是土耳其的一位科学家的假设，最后被华为发现并变成了产品。先进技术先由科学家假设、实验室发明，最后由企业家和科学家共同将其产业化。中国工业化快速追赶西方，中间势必缺失了很多东西，少了很多环节。由于基础研究差，导致了底层的硬件、软件都要依赖别人，这是根本差距。

应该说，我们还在追赶当中。只是国际环境变化，我们才提出内循环为主体，这是无奈之举和底线思维。提出发展新格局，并不意味者问题已经解决，而是为了应对复杂严峻的国际环境，做出必要的思想准备和工作准备。内循环为主体，内外循环互促，说起来容易，做起来难！

华为造个5G手机芯片，为什么这么难？

你问得好。可是不懂啊？

华为是专门研制当今最先进最高端的科学技术和硬软两件，遇到的困难决对是很多的，但被克服功关了的困难。也同步的多，发明研制的5G6g已是全进最先进的一流高 科技 。任何一门高 科技 技术的运用都离不了芯片的架构，在制造芯片还得要有相应的需要具器，最简单的搞农业挖土至少都要有一把锄头才行，不可凭着用手指去抠狍。

芯片的研究和设计，作为华为来说是满有把握是无问题的，就是芯片的制作加工受到加工工具的缺有困难，在未受到美国干扰打压的情形下，是有计划步骤进行购买的，没想到被美国拉帮结派地跟着限制和打压，暂时性他受到卡拿。虽然与造原子弹核武器没那么复杂，但由於对自己制造的设备起步较晚才受此影响的，这也是不足为奇的事，斩时性的困难将被得到缓解和排出的。

凡是创制什么事业都会有着一阵阵子的“痛”，没有哪家企事业立马遇刊困局就能即时地排开解除的，都得通过久短不一的阶段和时间则可解围的。造芯片说来只是华为的一个短“痛”，在他们和国内全心为民为国之各同行业负责人员职工迎难而上，不懈的刻苦努力下，现在已经逐渐慢慢地摆脱了困境，铁的事实胜利美景已出现在广大人民群众的眼前。

在我国内现在中端产品已经彻底自力更生完全解决问题了，也正进行制造高端产品技术的加强稳定和恐固，要相信悪要不了在一两三年内将有突飞猛进的成果，以弯道超车之模式站居世界同业的前列。

做出一款芯片，虽没有制造一颗原子弹那么难，而对于一家民营企品来讲，确实不是一件容易的事。

我国之所以能打破垄断，在极端保密的情况下，举全国之力，历经数年才研制出属干我们自已的原子弹、氢弹及人造卫星，这是我国的骄傲，尤其是氢弹的制造技术是世界第一的，因为没有任何一个国家能“长久”的保存氢弹，只有中国可以。

说回到芯片，现在的芯片制作技术，大都掌握在美国人手里，美国为了打压中国的高 科技 发展，不惜发布世界限制令，即：凡是利用美国技术的所有制造芯片的企业都不许给中国制造芯片否则，也将遭受制裁！就连EUV光刻机的制造厂家也不允许出口中国。

在这种极端的情况下，中国并未被吓倒，华为也并没有认怂，而是举全国之力，打破美国的封锁，用中国自己的技术，研制属以自已核心技术而制造的高端芯片，华为也由一个原来只是提供芯片设计，制造则是由芯片代工企业来完成，的模式将会被彻底打破。转而向研发、制造、销售一条龙的模式发展。从而彻底打破美国的垄断，让美国彻底失去了一切打压我国高 科技 企业的一切手段。把我国的高 科技 产品的核心技术掌握在自已手里。那种造不如买，买不如租，和不如赁的“拿来主义”将彻底被消灭。

华为通过这次美国的制裁坚定了自我发展才是唯一正确的道路，这条路虽然走起来很难，但每迈出的一步却是很塌实的。

最后，愿华为在推广自已5G的道路上越走越宽广，祝华为的鸿蒙0S的生态能取得成功。盼，华为的6G技术早日出炉，带领全世界早日迈进第四次工业革命的新时代！

是华为一个公司难吗？是中国难，华为自己可以设计出先进的芯片，只是没有人给代工生产，中国没有生产高端芯片的光刻机。不是华为一个人的事情，是全中国人民的事

有芯片，只是被美国打压，不能生产而已，苹果也不能生产，都是让别人代工

美国自己也做不出芯片呢，芯片制造成功并不是一国的技术，而是多国的技术，只是美国掌握其中核心技术，再加上军事和经济的胁迫，让大部分国家乖乖就范。

因为没有一家光刻机是自己的，所以比较头疼了。

科技 产品的发展越到后来，其 科技 含量肯定越高，难度也会越大，所以问题中所述情况很正常！

你知道没有男人时让一个女人生个孩子的难度吗？华为造5G的难度比这还难！

世界都是难题了，你还想咋滴

电脑领域的霸主英特尔，为什么做不好手机芯片？

普通人眼中电脑处理器领域的两大巨头，英特尔和AMD，普通的家用或者商用电脑基本就是这两家CPU。但是在专业人士眼中，PC处理器永远只会记住最强者，所以霸主只有一个，它就是英特尔！手机的CPU厂家明显就多了起来，因为它体积更小，功能更少，制造工艺简单些。但是，那既然手机端使用的处理器制造要比电脑端的处理器更容易，为什么PC处理器经验这么多的英特尔却做不了手机芯片呢？

一，知识产权问题，英特尔为了垄断技术，把芯片生产制造的整个流程全包了。可是手机SOC的架构是要把CPU当成一个单独的IP核卖出，这不就是相当于打包出售自己的技术了，英特尔不干，担心技术外流。害怕自己如果为了争夺移动端市场而承担着丢失整个服务器市场的风险，这个买卖不值得！

二，手机端问题，在前几年中华酷联还存在的时候，华硕，联想K900等等都是用的英特尔的处理器，其中使用最多的是华硕。还有个别WP系统的手机，也是在用英特尔处理器。随着中华酷联解散，英特尔处理器市场的表现大家都看见了，仗着有英特尔的名头是远远不够的，不好用该凉的还得凉！不仅手机处理器，现在的英特尔基带问题也是饱受争议！比如苹果XR的基带，使用过的朋友应该都懂。

三，产品问题，这是最根本的原因。有大神分析说英特尔虽然厉害，但是也有技术侧重点。它只是x86架构上技术比较深厚，手机这么小不可能去用x86。但是英特尔芯片仍然把电脑上的超线程技术带过来，没有哪个手机能扛得住这功耗。所以大家的性能都是不差的，重点就在功耗，在于兼容性！举个例子就是：陕汽的重卡那么厉害，你让他整个小轿车出来，可能连众泰都比不过！英特尔就是这个道理！

为什么芯片那么难制造

芯片产业有其独特的内部结构和产业特征。芯片产业链分为五个子链，或者说芯片产业分为五大产业。第一，设计。如何整合上亿条线，首先需要设计。全球芯片设计最大的公司是英国ARM，而美国EDA在设计软件方面占据垄断地位。最近芯片界最大的新闻就是美国的英伟达要向英国收购ARM，届时美国在芯片行业的垄断地位将更强。华为的海思有7纳米的设计能力。我曾经问过华为的副总裁董明，中国为什么不买？回答:中国永远没有机会收购美国和欧洲的这类公司。第二，制造业，包括成品和半成品。半成品晶圆，高纯晶圆基本都被日本人垄断了。日本人可以把硅冶炼到90.9%其次是11.9%，然后做出来的晶圆才是最好的。众所周知，TSMC是这个行业最大的，中国SMIC目前是世界第五大。当然产量世界第五，芯片档次低，利润率不高，因为很多专利技术不在我们自己手里，被美国严格监管。第三，封装测试。将芯片压在电路板上，并进行合格测试。因为芯片里的电路和触点太多，一个地方有误差，最后结果是相当大的误差，必须一个一个测试。包装基本上是劳动密集型的。在这个行业，中国和世界差距并不大，甚至处于领先地位。第四，设备。众所周知，最先进的EUV光刻机是荷兰的ASML，其他主要是美国的。在日本，三菱、索尼等公司主导着晶圆生产的设备。7纳米技术光刻机目前只有荷兰ASML能提供，价格超过1亿美元，有钱也不一定能买到。上海微电子已经可以生产28纳米芯片。第五，辅助材料。包括光刻胶、掩膜、靶材、封装基板等。这些材料目前在国内还是瓶颈。制造芯片如此困难，却又如此重要。其特点是在整个国民经济中的基础性和战略性地位。无论是民生、国防、工业、装备、航天等。，如果芯片出了问题，就说明人心出了问题。芯片在国际上是一个充分竞争的行业，但是进入门槛高，周期长，资金密集，技术密集，人才密集。动辄几百亿美元的投入，数万RD人员的参与，基本上是国际上有限寡头之间的竞争，是跨越国界的国际市场竞争。但由于其重要的战略价值，芯片的竞争不仅是市场竞争，更是国家竞争，甚至是国际贸易战中的有力武器，是限制和制裁竞争对手的重点行业。国家竞争和市场竞争有不同的竞争规则。三。中美竞争背景下的筹码中美贸易战以来，芯片成为热词，成为焦点。9月15日，迫于美国技术垄断的压力，TSMC正式停止为华为麒麟芯片代工。华为花了600万人民币从台湾省包产最后一批芯片，据说是华为所有高管筹集的钱。TSMC也照顾自己的同胞，给了华为力所能及的一切。但华为存储的芯片只够支撑2021年上半年的手机出货量。最近，美国商务部宣布，SMIC将被列入美国的实体名单。SMIC刚刚在中国上市，融资超过500亿人民币。如果SMIC在上游设备和技术上出了问题，高性能芯片的生产就会出现变数，前景并不好。在芯片领域，中国基本无法反制美国制裁，供需和技术极度不对称。英特尔、高通、苹果和微软都强烈依赖中国，但它们对中国的依赖较弱。就像现在TikTok的微信，如果美国想遏制，我们也无法反制，因为谷歌早就离开中国了，脸书也没来过中国。美国的国家安全战略和美国的对华战略都把中国作为头号竞争对手，全面遏制中国是国策。芯片，非对称精确打击，对美国机会成本最低，对我伤害最大。以关税为目标的贸易战上升为以芯片为武器的技术战和产业战，华为成为受害者。继任者被扣，芯片被切，年底操作规程到期。美国商务部列出了300多家在华实体，其中华为拥有60多家。当然，美国害怕华为也是有原因的。信息技术革命主要是由美国通信公司发起的。华为是一家有通信行业基因的公司，不仅有移动终端，还有全球领先的5G技术。就像美苏的太空竞赛一样，在即将到来的数字时代和智能时代，如何争夺太空的主动权？芯片已经成为关键行业的关键环节。美国不是单纯的反全球化；它想在全球化中“去中化”。虽然美国鹰派鼓励与中国彻底脱钩是痴人说梦，但科技脱钩早已实施。我该怎么办？第一个想到的就是抢人，多付几倍。TSMC的保安人员防范着来自中国大陆的猎头公司。据说他们最终挖出了所有的保安。7月底，任前往东南沿海的一些大学寻找人才，因为华为需要增加3万名工程师来充实其RD团队。现在最缺的就是人才，芯片之战，人才之战。高端制造业的一个特点是与科教挂钩，其竞争也是各国教育和科技力量的竞争。中国的教育体制至今没有拿过什么诺贝尔奖，也就是说缺乏从0到1的颠覆性创新。华为的5G从何而来？是土耳其一个科学家的假设，最后被华为发现，变成了产品。先进技术首先由科学家承担，在实验室发明，最后由企业家和科学家产业化。中国的工业化正在快速追赶西方，中间必然会缺失很多东西和环节。由于基础研究差，底层软硬件都得靠别人，这是根本差距。

要向美国购买的手机芯片，其作用及制作难点在哪里？

手机芯片电脑芯片，都属于全世界科技含量最高的半导体类产品。其难度在于设计难度就很大，制造难度、工艺难度、测试封装难度等都非常之大，所要求的付出的投资或成本都很高。而且，一时半会即使投入再多的资金哪怕是几万亿，也不可能立即产出或形成成熟的、巨大的芯片生产力和芯片产品。