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海思麒麟是什么意思(海思麒麟有啥区别)

admin2023-01-03科技生活110

海思和麒麟有啥区别?

1、性质不同

海思(华为旗下半导体公司)一般指深圳市海思半导体有限公司,成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。

麒麟是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。

2、经营范围不同

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

麒麟芯片产品只提供为华为智能手机。

3、所获成就不同

“2020华为年度旗舰新品发布盛典”召开。其中华为Mate40 Pro和华为Mate40 Pro+搭载了麒麟9000 5G SoC芯片。作为业界首款5nm 5G SoC芯片,麒麟9000系列芯片让华为Mate40系列带来了业界首款5G应用——畅连大文件闪传,打破5G手机无应用的僵局。

2020年5月7日,华为海思的销售额达到26.7亿美元,也使华为海思首次进入全球半导体TOP10榜单。

hisliconkirin什么意思

hisliconkirin是海思麒麟命名处理器的意思。

海思半导体有限公司,华为的下属企业,海思芯片制造公司,做手机处理器CPU

处理器以hisiliconkirin命名,如hisiliconkirin 655 , 即麒麟655。

扩展资料:

海思半导体有限公司简介

海思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;

在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元,同比大涨了41%,增速远远高于其他半导体公司,排名也上升到了第14位。

参考资料:百度百科-深圳市海思半导体有限公司

华为海思处理器麒麟为何是kirin,而不是qilin?

首先kirin绝对是日语发音音译,日语英译里面r的音发l。

因为设计公司叫:海思半导体;海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。麒麟是他们取得中国风系列名称

华为有一个研发处理器的海思(Hisilicon)半导体部,设计研发了好几款处理器,比如K3V2,人们通常叫海思K3V2,后来华为觉得海思这个名字不够霸气,高通的“骁龙”处理器显然为消费者增添了不少信仰,所以将下一代K3V3命名为麒麟(Kirin)910。

麒麟是中国古代传说中的神兽,和青龙白虎朱雀玄武齐名,这个名字果然很霸气,有和高通的“骁龙”一决高下的姿态,所以叫海思麒麟910也可以,叫麒麟910也可以,其实是同一款处理器。

华为海思和麒麟是什么关系

麒麟处理器是华为海思的一个系列。海思是华为旗下半导体公司。

华为麒麟在3G芯片大战中,扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了,2004年成立主要是做一些行业用芯片,主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年,华为推出了一款K3处理器试水智能手机,这也是国内第一款智能手机处理器。

华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1,它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列,让业界惊叹。

扩展资料

海思芯片目前在国内领域绝对算得上是顶尖的产品,比较著名的则要算华为在手机端的麒麟处理器,性能目前虽然与高通和苹果a系列还有着差距,不过已经是可以跻身旗舰处理器的行列,这一点来说,进步还是非常巨大。

不好的是,华为向麒麟处理器的工作人员发布了内部信表明了,美国已经将华为列入了实体名单,这意味着今后华为想要从美国来进口,任何芯片都要通过监管。

令人欣慰的是,面对既倒之狂澜,华为海思芯片总负责人何庭波当夜发布公开信,表示华为早在多年前,就已经启动了被视为后手,以防万一的自研芯片的研发,这一在保险柜之中雪藏多年的应急预案正式启动,中国企业由此将进入科技自立的新征程。消息一出让无数为民族企业担心的网友大呼给力,纷纷留言表示对华为远见卓识的赞赏和对民族企业由衷的祝福。

参考资料来源:百度百科-深圳市海思半导体有限公司

kirin是什么处理器?

麒麟处理器(Kirin)

是华为旗下海思半导体为手机设计的一系列移动处理器。

目前最好的一款麒麟处理器应该是麒麟9000。

麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc,基于5nm工艺制程打造,集成多达153亿个晶体管,包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心。

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